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曹立强
单位:微电子学院
地址:北京市朝阳区北土城西路3号
邮编:100029
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个人简历 Personal resume
  1997年7月毕业于中国科学技术大学应用化学专业获学士学位,随后赴瑞典查尔默斯理工大学微电子及纳米技术专业学习,获得博士学位。
2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作。期间参加与日本Hitachi Chemical公司合作共同开发了新型各向异性导电胶以及封装技术,率先实现了50微米封装间距,25微米绝缘间距的高密度封装,并多次参与欧盟框架项目承担封装研发任务,与同伴一起成功研制出世界领先水平的基于柔性线路板的超薄可显示智能卡。 
2005年10月加入美国Intel技术开发有限公司,历任项目经理、资深研究员、研发经理,主持了多项Intel技术研发工作,其中主持的spaceless film项目获2007年Intel科技进步奖并得以在新一代产品中广泛应用。
2009年2月受聘加入中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室任研究员、博士生导师。现还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长,02国家重大专项总体专家组成员,同时是Journal of Material Science,Journal of Electronic Packaging, Journal of Soldering and Surface Mount Technology, IEEE CMPT Trans., Microelectronic Reliability和中国科学等期刊的审稿人,曾在许多IEEE封装国际会议(ECTC、ESTC、EPTC、ICEP与ICEPT-HDP)中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务,在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文,其中被SCI,EI检索50篇以上,申请国内外发明专利20多项;主持或参与编写和翻译专著4本;先后主持和承担了多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、973项目、中国科学院重点科研项目、国家自然科学基金面上和重点项目。
现任中国科学院微电子研究所副所长。
 
研究方向 Research direction
1、系统集成电路
2、电子材料
 
招生信息 Enrollment information
  
 
论文专著 The monograph
 
报考意向 Ambition
 
 
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